(资料图片仅供参考)
康平科技融资融券信息显示,2023年5月5日融资净买入83.57万元;融资余额4062.66万元,较前一日增加2.1%。
融资方面,当日融资买入132.1万元,融资偿还48.54万元,融资净买入83.57万元。融券方面,融券卖出0股,融券偿还0股,融券余量0股,融券余额0元。融资融券余额合计4062.66万元。
康平科技融资融券交易明细(05-05)
康平科技历史融资融券数据一览
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